






VAST 主动扫描测头:连续扫描曲面、自由曲面,获取百万级点云;
ROTOS 三维粗糙度测头:三坐标原位测量 Ra/Rz/ 轮廓,无需二次送检;
LineScan 光学线扫:非接触测薄壁、软质塑胶件,避免压伤工件。
光学通道:2D 轮廓、微小孔径、边缘尺寸、芯片引脚非接触测量;
接触通道:深孔、台阶、三维形位公差;
适用:5G 连接器、半导体封装、微型齿轮、内窥镜零件、手表机芯,电子精密件实验室主力机型。
METROTOM 6/1500 通用机型:塑料、铝件、小型压铸件、医疗器械植入件;
核心能力:内部孔隙、气泡、裂纹、壁厚、装配间隙、注塑缩痕全尺寸重构;
优势:一次扫描获取内外完整三维数据,解决传统三坐标无法检测内部结构痛点;
适用:3D 打印零件、锂电池壳体、塑胶齿轮、骨科植入物、密封元器件无损质检。
CMM 集成 ROTOS 粗糙度传感器:三坐标原位完成三维轮廓、波纹度、粗糙度检测,减少工件二次装夹;
桌面式表面轮廓仪:车间快速检测曲轴、轴承、密封面光洁度;
软件自动输出 Ra、Rz、Rpk、承载曲线等国标参数,满足汽车 IATF16949 质检追溯。
CALYPSO 三坐标测量软件
蔡司自研计量软件,全球通用,支持数模比对、GD&T 形位公差、自动程序编程、批量报告导出;兼容所有 CMM、光学、CT 设备,数据可对接 MES、质量系统。
ZEISS INSPECT 一体化质检平台
统一整合三坐标、CT、扫描、显微镜数据,全局质量数据管理,自动生成合规质检报表,满足汽车、医疗器械审计追溯。
PiWeb 质量大数据平台
全厂多台测量设备数据汇总,CPK 统计、趋势分析、不良预警,实现智能制造质量数字化管控。
ZEN core 显微图像分析软件
金相、电子显微镜图像自动分割、粒度、孔隙率、镀层厚度量化计算。
自研碳化硅陶瓷机床基体
相比铝合金、钢材,热膨胀降低 50%、刚性提升 30%,大幅降低温度漂移,车间无恒温环境也可稳定高精度测量,行业独有材质方案ZEISS。
主动式 Vast 扫描测头技术
实时动态力反馈,高速扫描不损伤工件,曲面采集效率是被动测头 2~3 倍,自由曲面、涡轮叶片检测优势显著。
多传感器一体化融合
单台设备可集成接触测头、光学、粗糙度、CT,一次装夹完成全部检测,减少重复装夹误差,提升检测效率。
计量级可溯源精度
全系列设备出厂附带 DAkkS 国际校准证书,精度可溯源国际长度基准,第三方检测、航空、医疗合规认证认可。
完整自动化产线集成能力
支持机器人上下料、流水线对接、24 小时无人检测,模块化工作站可按需拓展,适配大批量量产产线。
全工况耐用防护
车间机型防尘、防切削液、宽温耐受;实验室机型恒温抗震,覆盖现场粗检、精密计量、科研分析全场景。
统一软件数据互通
三坐标、CT、扫描、显微镜共用一套质量数据平台,消除数据孤岛,实现全流程质量追溯。
汽车与新能源整车
三坐标、ATOS 蓝光扫描、ARAMIS 应变系统、METROTOM CT,车身覆盖件、电机壳体、电池壳体、涡轮叶片尺寸与内部缺陷检测,满足 IATF16949 体系。
航空航天、风电
PRISMO 高精度三坐标、大型龙门 CMM、工业 CT,航空结构件、叶片、风电主轴高精度计量,严苛军工级精度要求。
精密模具、通用机械
CONTURA 桥式三坐标、粗糙度测量系统,注塑模、冲压模、齿轮、轴承形位公差与表面光洁度检测。
3C 电子、半导体
O-INSPECT 复合光学测量机、Stemi 体视显微镜、EVO 扫描电镜,连接器、芯片、PCB、微型元器件微小尺寸与微观缺陷检测。
医疗器械、骨科植入物
计量级工业 CT、超高精度 MICURA 三坐标,钛合金植入件内部孔隙、尺寸无损检测,符合 FDA、ISO 医疗合规标准。
增材制造 3D 打印
METROTOM CT、ATOS 扫描,打印件内部孔隙、变形、壁厚无损检测,优化打印工艺。
材料科研、第三方计量实验室
PRISMO 基准三坐标、全套金相显微镜、SEM 扫描电镜,材料金相分析、仪器计量校准、产品型式检验。
三坐标配件:VAST 测头、ROTOS 粗糙度测头、标准陶瓷校准球、加长测针、自动探头库、温度补偿模块;
光学扫描配件:蓝光标定板、自动化旋转台、机器人集成工装、喷粉耗材;
CT 无损配件:射线过滤模块、标准计量试块、防散射校正组件;
显微镜配件:各倍率物镜、偏振片、金相样品夹具、EDS 能谱探头;
软件配套:CALYPSO 测量软件、PiWeb 质量平台、ZEN 图像分析、INSPECT 一体化质检系统;
运维备件:陶瓷机床防护套件、设备防尘罩、原厂标准校准工装、防撞激光模块。
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